350亿美元买芯片:Apollo和Blackstone为Anthropic敲定史上最大AI私募债交易

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350 亿美元买芯片:
Anthropic 史上最大私募债交易

Apollo 和 Blackstone 联手为 Anthropic 敲定 350 亿美元债务融资,钱全用来租 Google 的 TPU 芯片。这是 AI 行业迄今最大规模的私募信贷交易之一,也可能是一个新模式的起点。
来源:Bloomberg  ·  交易完成日期:2026年6月5日  ·  顾问:Morgan Stanley

钱的数字够大,结构也够特别。这笔交易不是 Apollo 和 Blackstone 买了 Anthropic 的股份,而是通过一个专项载体(SPV)举债买芯片,再把芯片租给 Anthropic 用。Anthropic 不用掏自己的钱买硬件,债务也不上自己的资产负债表。

这是这笔交易最值得关注的地方:它发明了一种新的 AI 基础设施融资方式。

$350亿
债务融资总规模
3档
债务分层(三个 Tranche)
~50%
已分销给其他投资者
20GW+
计划部署算力(至2028)
01钱怎么流动的
交易结构简图
Apollo / Blackstone
→
通过 SPV(专项载体)发行三档债券,向市场募资

SPV
→
用募得资金向 Google 购买 TPU 芯片

SPV → Anthropic
→
芯片以租赁形式交付 Anthropic 使用,不进入 Anthropic 资产负债表

Broadcom
→
为高级债(Senior Tranche)提供剩余价值担保,承接芯片贬值风险

这个结构有一个关键保护机制:Broadcom 的担保。AI 芯片有折旧风险——今天顶配的 TPU,三年后可能价值腰斩,因为更新的芯片出来了。Broadcom 承诺,如果芯片残值不够,由他们补差价。这让高级债的风险大幅降低,投资者才愿意接盘。

低风险的高级债利率相对低。次级的 B 档债券没有担保,投资者承担贬值风险,对应拿到 8.5% 的票息——这个利率比较能说明市场对 AI 硬件长期价值的判断还存在不确定性。

02为什么要这么设计

Anthropic 刚刚在几周前完成了 650 亿美元的 H 轮融资,投后估值达到 9650 亿美元,接近万亿。眼下还在推进 IPO 计划。在这个节点,把 350 亿的硬件债务压在自己的资产负债表上,对上市估值没有好处。

通过 SPV 租赁的方式,Anthropic 用了芯片,但债务归 SPV,自己的财务报表干净。Anthropic 的钱可以继续用于研发和运营,而不是被锁在一堆 TPU 上。

“科技公司正在动用信贷市场的每一个角落,来满足 AI 前所未有的资本需求,迫使华尔街设计出新的债务结构跟上节奏。” —— Bloomberg 报道原文
03这不是孤例,是起点

Broadcom CEO 陈福阳在本周财报电话会上透露:公司正在与 Apollo、Blackstone 和其他投资者联合打造一个叫”AI XPV 平台”的机制,目标是到 2028 年部署超过 20 吉瓦的算力。Anthropic 这笔是第一单,后面还有更多。

逻辑很清楚:AI 公司需要大量芯片,买不起或者不想买,那就租;有人出钱买、有人担保、有人分层承险,三方各取所需。

这套模式不是 Anthropic 独享的。如果 350 亿美元能顺利运转,OpenAI、Meta、其他大模型公司都会看到一条相似的路。华尔街也乐意——只要有芯片这个实物资产做底,债就有东西可押。

这笔交易的意义,不只是 Anthropic 拿到了更多算力。它证明了一件事:AI 军备竞赛的融资方式,已经从股权扩展到了结构性债务。资本市场正在为 AI 基础设施专门发明新工具。


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